PCB de micro-ondas RF de Teflon
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A PCB de micro-ondas RF de teflon (PTFE) é a placa de circuito feita de laminados à base de PTFE. Essas placas são especialmente projetadas para aplicações em que os sinais devem ser transmitidos em altas frequências, pois oferecem propriedades elétricas de alto nível e perda mínima de sinais para garantir um desempenho superior.
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| Número de camadas | 4L |
| Material base | Rogers |
| Espessura da placa (mm) | 1.6mm |
| Tamanho máximo da placa (mm) | 570×850mm |
| Tolerância do tamanho da PCB | ±0,2 mm |
| Tamanho mínimo do furo | 0,15 mm |
| Largura mínima da linha | 4 mil |
| Peso do cobre | 1 onça |
| Acabamento da superfície | ENIG |
| Certificações | UL, RoHS, ISO e REACH |
PCB de micro-ondas RF de Teflon
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Perguntas e Respostas
1. Qual é o porto de embarque?
Enviamos as mercadorias pelo porto de Hong Kong ou Shenzhen.
2. Quais são suas condições de pagamento?
T/T, Paypal, Western Union, L/C, ESROW.
3. O que causa a perda de inserção em PCBs de RF?
A perda de inserção na placa de circuito impresso de RF é causada principalmente por três fatores: perda do condutor (rugosidade do cobre e efeito de pele), perda dielétrica e perda de radiação (incompatibilidades de impedância).
4. Por que a perfuração de PCBs de teflon é mais difícil do que a de FR-4?
O PTFE é um material macio, e essa propriedade pode causar manchas e deformações em vez de cortes limpos. Além disso, a baixa condutividade térmica do PTFE pode levar ao acúmulo de calor, derreter o material e entupir as brocas. O FR4 rígido com dissipação de calor eficaz facilita a formação de um chip e a limpeza do furo.
5. Quais são as diferenças entre o PTFE e o PTFE com enchimento de cerâmica?
O PTFE puro é um polímero macio ideal para PCBs de alta frequência, mas tem baixa perda dielétrica, baixa condutividade térmica e baixa resistência ao desgaste, o que o torna fácil de deformar e difícil de usinar. Entretanto, o PTFE preenchido com cerâmica incorpora aditivos que melhoram a rigidez mecânica, a estabilidade térmica e a resistência ao desgaste da placa de circuito impresso, tornando-a mais viável para aplicações aeroespaciais e de RF de alta potência.
6. Como você garante a adesão adequada do cobre ao Teflon?
A adesão adequada do cobre ao Teflon requer o desbaste de sua superfície naturalmente inerte com gravação química ou a plasma e promotores de adesão especiais. Também usamos filmes adesivos finos antes do revestimento.
Na fabricação de PCBs de PTFE, é necessário usinagem de baixa tensão para evitar a deformação do material. Também precisa de ciclos térmicos controlados para evitar deformações. O PTFE é macio e antiaderente, o que torna as paredes de seus orifícios difíceis de revestir. O pré-tratamento de gravação a plasma ou gravação com sódio é obrigatório para evitar riscos de rachaduras ou puxões do cilindro durante o ciclo térmico, especialmente em aplicações militares/de RF de alta confiabilidade. O PTFE começa a amolecer acima de 260°C e derrete a 327°C, e a exposição prolongada a >200°C pode causar fluência e incompatibilidades de CTE. Para uma operação de PCB de longo prazo, é melhor manter a temperatura abaixo de 150°C.7. What special handling in manufacturing is needed for PTFE PCB?
8. Why does PTFE need special through-hole pretreatment or operation procedures?
9. How does temperature affect Teflon PCBs? What temperature is better for Teflon?
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