Circuito PCB multicamadas

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Sim. O peso do cobre das camadas externas (L1/L4) e da camada interna pode ser diferente, mas isso requer um projeto cuidadoso para evitar o comprometimento da integridade estrutural. O que precisa ser destacado é que a distribuição assimétrica pode levar ao empenamento causado pela expansão térmica desigual. Para evitar essa situação, adicionaremos cobre balanceado ou ajustaremos as espessuras do pré-impregnado e do núcleo para compensar. O cobre de mistura comum pode ser: cobre mais espesso (2 oz ou mais), para camadas de energia e terra, e cobre mais fino (5 oz-1 oz) para camadas de sinal.

As PCBs típicas de smartphones podem usar de 6 a 12 camadas, dependendo da complexidade. Os smartphones compactos incluem CPISs, carregamento sem fio e várias câmeras em um espaço minúsculo, o que exige interconexões de alta densidade para mais conexões. Mais camadas permitem componentes mais densos, melhor integridade de sinal e maior dissipação de calor, mantendo o telefone fino.

Os principais desafios na fabricação de PCBs multicamadas incluem: 1. alinhamento preciso das camadas. As múltiplas camadas aumentam a dificuldade de alinhamento; 2. produção de circuitos internos. Uma camada múltipla de linhas pode causar vazamento da camada interna e influenciar a gravação e a ondulação; 3. formação de via de alta qualidade. O laminado espesso aumenta a dificuldade de rugosidade e descontaminação e pode causar a quebra da broca durante a perfuração. 4. Gerenciamento térmico. As altas contagens de camadas têm maior probabilidade de apresentar problemas de falta de resina ou de expansão do eixo Z.

Não recomendamos PCBs de camadas ímpares porque elas são mais fáceis de deformar durante a fabricação devido à distribuição desigual do cobre. Pelo contrário, o cobre das PCBs de empilhamento uniforme é sistematicamente distribuído, o que evita o estresse térmico e a flexão mecânica. Se você quiser personalizar 3 ou outras PCBs ímpares, será necessário adicionar uma camada extra de pré-impregnado ou adesivo para equilibrar a pilha, o que torna o circuito mais complexo e resulta em um custo mais alto.

Sim, isso economiza tempo, mas ainda precisamos confirmar as inconsistências de material, os requisitos de seu projeto e as limitações de fabricação para garantir o melhor desempenho.

A rugosidade do cobre afeta a perda de sinal e as variações de impedância. O cobre áspero aumenta a resistência e a perda de inserção, causando o efeito de pele. O cobre mais áspero também pode alterar o Dk efetivo, levando a desvios de impedância.

A absorção de umidade e o estresse térmico são os dois principais motivos. Para a prevenção, os trabalhadores podem fazer o preback antes da montagem, usar materiais de alta Tg, otimizar a pressão de laminação e controlar os processos de laminação.