Protótipo de PCB de alta Tg

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O espaçamento mínimo entre linhas de camadas que podemos fabricar é de 4 mil.

A Tg, também chamada de temperatura de transição vítrea, é a temperatura máxima na qual um substrato de PCB pode manter a estabilidade estrutural e a rigidez. Se a temperatura ultrapassar esse limite, o substrato amolecerá, deformará, derreterá e apresentará um grande declínio nas propriedades elétricas. A alta Tg significa melhor resistência do material à temperatura, proporcionando produtos com melhor desempenho, vida útil mais longa e maior confiabilidade.

O material de alta Tg mais comum é o FR4, que tem uma Tg(≥170℃). Laminados de poliamida ou preenchidos com cerâmica podem ser usados em algumas condições, mas são mais caros.

Essa placa de circuito impresso de alta Tg tem 1,6 mm de espessura, e fornecemos um protótipo com espessura personalizável que varia de 0,3 mm a 5 mm, de acordo com as diferentes camadas da placa de circuito impresso. As opções padrão incluem 0,8 mm、1,0 mm、1,2 mm、1,6 mm、2,0 mm.

Isso depende de suas aplicações reais. Uma PCB de alta Tg significa maior resistência e estabilidade em altas temperaturas, o que faz com que ela se comporte melhor em aplicações de alta potência ou alta temperatura, especialmente quando você precisa de solda por refluxo sem chumbo. Por outro lado, as PCBs de baixa e média Tg são mais baratas e seu desempenho é suficiente para a maioria dos produtos eletrônicos de consumo, como computadores.

As PCBs de alta Tg proporcionam melhor estabilidade térmica porque os materiais de alta Tg resistem ao amolecimento em temperaturas elevadas e mantêm a integridade estrutural. Também apresentam expansão térmica reduzida e melhor resistência química, proporcionando maior confiabilidade e desempenho.

A alta Tg melhora a resistência mecânica das PCBs com maior rigidez, resistência ao estresse térmico e redução do empenamento e das falhas de passagem. Quanto às propriedades elétricas, a alta Tg proporciona um desempenho dielétrico estável e menores perdas de sinal, o que é benéfico para aplicações de RF e de alta potência.

As placas de circuito impresso de alta Tg normalmente têm espessura de 0,3 mm a 5 mm, e o padrão de 1,6 mm é o mais usado para a maioria das aplicações. O peso do cobre varia de 0,5 oz a 4 oz para a maioria dos projetos padrão.