PCB de alta frequência de 4 camadas

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Os planos de potência colocados entre as camadas de sinal podem fornecer blindagem para reduzir a diafonia, minimizar as flutuações de tensão e reduzir a radiação EMI.

O calor excessivo em PCBs de RF altera as propriedades do material, aumenta o Df e afeta a integridade do sinal. As principais influências incluem o risco de delaminação do material de base, que pode se deformar sob estresse térmico e romper as juntas de solda, amplificadores e osciladores ruins e frequências ressonantes deslocadas. Os projetistas sempre usam vias térmicas, fluxo de ar otimizado e substratos de núcleo metálico para estabilizar o desempenho.

Em comparação com 6 PCBs de alta frequência de 6 camadas, 4 PCBs de alta frequência de 4 camadas custam menos na fabricação devido às 2 camadas a menos. Além disso, se você estiver procurando por circuitos de alta frequência de baixa a moderadamente complexos, uma PCB de alta frequência de 4 camadas é uma prioridade por sua relação custo-benefício e funcionalidade básica. A PCB de 6 camadas é mais complexa e se justifica para aplicações que exigem desempenho de alta velocidade e confiabilidade avançada.

Não necessariamente. Para aplicações de RF padrão (até ~10 GHz), as vias de passagem são suficientes para uma PCB de HF de 4 camadas. Se a placa de circuito impresso de alta frequência for usada para frequências de ondas milimétricas, ela poderá precisar de microvias para eliminar stubs parasitas que causam reflexões de sinal.

Os sinais de RF devem ser roteados cuidadosamente para garantir a integridade do sinal, evitar interferências e minimizar a perda de sinal. L1 é sempre usada como camada para sinais de RF com largura de traço precisa para impedância controlada e descontinuidades mínimas. Disponha planos de aterramento sólidos e distribuição de energia em L2 e L3 e roteie os sinais digitais ou de RF em L4.

Os laminados de alta frequência, como o Rogers, têm menor condutividade térmica. Eles priorizam a baixa perda dielétrica (Df) e a permissividade estável (Dk) em relação à dissipação térmica, de modo que os projetistas sempre precisam equilibrar a integridade do sinal e as estratégias de resfriamento.

A perfuração traseira e as vias enterradas podem minimizar as reflexões de sinal e aumentar a largura de banda para aplicações de alta frequência. Os stubs não utilizados podem levar a perdas de sinal, mas o backdrilling remove as partes do stub e as vias enterradas as eliminam completamente.