PCB de micro-ondas RF de cobre pesado
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Eine Hochleistungs-HF-Mikrowellen-Leiterplatte aus Kupfer ist eine spezielle Leiterplatte mit dickerem Kupfer als herkömmliche Hochfrequenz-Leiterplatten (typischerweise ≥ 3 oz). Durch die Kombination der Eigenschaften von Hochleistungskupfer mit erstklassiger HF-Hochfrequenzleistung bietet sie robuste Belastbarkeit und präzise Signalintegrität in Hochleistungsanwendungen und Umgebungen mit mechanischer oder thermischer Belastung, wie z. B. in der 5G-Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt sowie Hochleistungs-HF- und Mikrowellensystemen.
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| Número de camadas | 4L |
| Material base | Rogers |
| Espessura da placa (mm) | 1.6mm |
| Tamanho máximo da placa (mm) | 570×850mm |
| Tolerância do tamanho da PCB | ±0,2 mm |
| Tamanho mínimo do furo | 0,15 mm |
| Largura mínima da linha | 4 mil |
| Peso do cobre | 3 onças |
| Acabamento da superfície | ENIG |
| Certificações | UL, RoHS, ISO e REACH |
PCB de micro-ondas RF de cobre pesado
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Perguntas e Respostas
1. Unterstützt MOKOPCB die Massenproduktion?
Ja, wir verfügen über die Kapazität, die Leiterplattenproduktion von kleinen bis großen Stückzahlen mit automatisierten Montagelinien abzuwickeln.
2. Von und wohin versendet MOKOPCB?
Wir liefern unsere Waren von unserem Standort in Shenzhen, China.
3. Was ist der Unterschied zwischen der Standard-Leiterplatte und der Dickkupfer-Leiterplatte?
Standardleiterplatten bestehen üblicherweise aus 0,5–2 oz/ft² Kupfer, während bei Leiterplatten aus dickem Kupfer 3 bis 20+ oz/ft² Kupfer verwendet werden. Dickeres Kupfer bedeutet, dass die Leiterplatte höhere Ströme verarbeiten und Wärme schneller ableiten kann als die Standardleiterplatte. Dickes Kupfer ist jedoch aufgrund der Kupferkosten und der Spezialanfertigungen teurer.
4. Wie dick sollte PCB-Kupfer für HF-Anwendungen sein?
Verschiedene HF-Anwendungen erfordern unterschiedliche Kupferdicken. Bei HF-Anwendungen mit geringer Leistung reichen 1–2 oz aus, um Kosten und Leistung in Einklang zu bringen. Bei HF-Anwendungen mit hoher Leistung eignen sich 3–6 oz für eine verbesserte Wärmeableitung und Stromkapazität.
5. Wie wirkt sich die Kupferdicke auf die HF-Leistung aus?
Im Vergleich zu dünnem Kupfer reduziert dickes Kupfer den Leiterverlust und verbessert die Signalintegrität. Dickeres Kupfer gewährleistet eine ausreichende Leitfähigkeit, um höhere Ströme ohne übermäßige Erwärmung zu bewältigen, und reduziert den Skin-Effekt und die Impedanzkontrolle.
6. Reduziert Schwerkupfer thermische Probleme?
Das schwere Kupfer lindert thermische Probleme erheblich. Sein geringerer Widerstand verringert die Erwärmung und die hohe Wärmeleitfähigkeit leitet die Wärme effektiv ab.
Lasergebohrte Mikrovias sind überlegen, da sie präziser und glatter sind und eine gleichmäßige Impedanz sowie minimale parasitäre Effekte aufweisen. Darüber hinaus vermeiden Laser raue Oberflächen und Delaminationsrisiken und gewährleisten so eine bessere Signalintegrität bei HF- und Mikrowellenfrequenzen. Ja, raues Kupfer erhöht aufgrund des Skin-Effekts die Leiterverluste und die Phasenverzerrung. Für HF- und Mikrowellen-Hochfrequenzen werden glattere Leiter wie gewalztes Kupfer bevorzugt, um die Impedanz zu reduzieren, die Signalintegrität zu verbessern und eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.7. Warum sind lasergebohrte Mikrovias für HF besser geeignet als mechanische Bohrer?
8. Beeinträchtigt die Rauheit des Kupfers die Signalintegrität?
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