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FR4 Tg135 PCB

$17.90

Descrição do produto

A placa de circuito impresso FR4 Tg135 é uma placa de circuito impresso FR4 de grau padrão com temperatura de transição vítrea (Tg) de 135 ℃. É econômica e possui isolamento térmico e processabilidade sólidos, o que a torna viável para a maioria dos eletrônicos de consumo e aplicações de controle industrial em temperaturas médias e baixas.

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Devolução e reembolso fáceis

Solicite um reembolso se seu pedido estiver faltando ou chegar com problemas no produto. Nossa equipe de suporte lidará com seu reembolso em até 24 horas.

Número de camadas	4L
Material base	FR4
Espessura da placa (mm)	1.6mm
Tamanho máximo da placa (mm)	570×850mm
Tolerância do tamanho da PCB	±0,2 mm
Tamanho mínimo do furo	0,15 mm
Largura mínima da linha	4 mil
Peso do cobre	2 onças
Acabamento da superfície	ENIG
Certificações	UL, RoHS, ISO e REACH

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FR4 Tg135 PCB

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Perguntas e Respostas

1. Qual é o seu lead time?

1-2 dias. Temos nosso próprio depósito e estoque em grandes quantidades.

2. Quais certificações de qualidade você possui?

Temos certificação UL, ISO, RoHS, IPC, etc.

Tg (temperatura de transição vítrea) refere-se à temperatura máxima em que o substrato FR4 pode permanecer rígido, mas não começar a fazer a transição de um estado rígido para um estado emborrachado. Aqui, a Tg é 135°C, o que significa que o substrato do PCB amolecerá a 135°C, portanto, precisamos escolher a Tg do FR4 com base em aplicações concretas.

4. Quais são as diferenças entre o FR4 Tg135 e o FR4 padrão?

O FR4 Tg135 está dentro da faixa de temperatura Tg do FR4 padrão (normalmente Tg130-140°C). O Tg135 oferece estabilidade térmica um pouco melhor, mas ainda tem dificuldades em temperaturas altas, como em aplicações automotivas. O FR4 padrão é a opção mais básica, e o FR4 Tg135 é uma opção intermediária.

5. A placa de circuito impresso FR4 Tg135 pode ser usada para solda sem chumbo?

Sim, mas não é recomendado. Embora a PCB Tg135 possa ser aceitável em teoria, sua Td (temperatura de decomposição) geralmente fica abaixo de 300°C, o que é perigosamente próximo da temperatura de pico da solda sem chumbo (260-280°C). Essa proximidade pode causar o risco de degradação térmica, deformação e delaminação.

6. Devo escolher HASL ou ENIG para o tratamento de superfície?

Depende de suas necessidades reais. O HASL custa menos e é mais adequado para solda em geral, e o ENIG tem uma almofada mais plana, o que o torna mais adequado para componentes de passo fino ou circuitos de RF.

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7. Posso personalizar uma placa de circuito impresso FR4 Tg 135 de 12 camadas?

Sim, apoiamos sua necessidade personalizada, mas não é recomendado. Os laminados de Tg135 com >10 camadas podem delaminar sob ciclos repetidos de alta temperatura. Se você quiser uma placa de circuito impresso FR4 Tg com mais de 12 camadas, poderá escolher o nosso Tg170+ como material de base.

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