PCB multicamadas de cobre

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O ENIG é amplamente utilizado como acabamento de superfície para PCBs multicamadas, pois oferece planaridade, soldabilidade e resistência à corrosão. Embora tenha um custo mais alto do que o OSP e o HASL, ele evita problemas de oxidação e suporta a ligação de fios, o que o torna ideal para produtos médicos, aeroespaciais e eletrônicos avançados.

O controle de impedância em PCBs multicamadas garante propriedades eletrocalóricas consistentes e mantém a integridade do sinal em alta velocidade, traços de pares diferenciais e RF. Se não houver um projeto cuidadoso da largura do traço para controlar a impedância, o sinal estará propenso a se degradar, causando erros e falhas em componentes eletrônicos avançados.

A delaminação em PCB multicamada refere-se à separação das camadas de PCB. Isso pode ocorrer devido à pressão de laminação insuficiente, à vaporização da umidade, às incompatibilidades de CTE e à contaminação. Para evitar a delaminação, os trabalhadores farão o pré-cozimento da umidade, otimizarão os processos de laminação, utilizarão materiais de alta Tg, limparão a superfície, implementarão o gerenciamento térmico e muito mais. Isso depende do projeto prático e da fabricação.

As vias térmicas em PCBs de cobre multicamadas são vitais para dissipar o calor de vários componentes a fim de evitar o superaquecimento e aumentar a confiabilidade. As principais considerações incluem a densidade da via (50-70% da cobertura da almofada), a espessura do revestimento (média de 20 µm para vias) e a direção da conexão com os planos de aterramento e de alimentação.

A espessura do cobre afeta o desempenho elétrico, térmico e de integridade do sinal da PCB. O cobre mais espesso tem melhor capacidade de condução de corrente sem superaquecimento e maior dissipação de calor, mas o efeito de pele pode causar perdas de sinal. Já o cobre mais fino tem melhor desempenho na integridade do sinal e é melhor para componentes de passo fino e aplicações de RF, mas pode aumentar a resistência em circuitos de potência.

As camadas de cobre variam de acordo com as diferentes aplicações, de 2 camadas a mais de 20 camadas. As camadas de 4 a 6 são comuns na IoT e no setor automotivo, e as camadas de 6 a 12 são amplamente usadas em projetos de alta frequência.

Há três tipos principais de folha usados: Cobre eletrodepositado (ED), cobre recozido laminado (RA) e cobre de baixo perfil. Do primeiro ao terceiro, eles são mais suaves e mais caros. O cobre ED é barato, mas áspero; o cobre RA é mais suave para aplicações gerais de RF e micro-ondas; e o cobre de baixo perfil é ultraliso para aplicações de mmWave.