PCB multicamadas HDI de 10 camadas
$209.90
A placa de circuito impresso multicamada HDI (High-density interconnect), normalmente com 6 a 12 camadas ou mais, é uma placa de circuito menor, mais leve e mais compacta, com largura e espaçamento de linha refinados, vias minúsculas de alta precisão enterradas/cegas e blocos densos. As placas HDI oferecem maior confiabilidade para sistemas eletrônicos compactos e de alto desempenho, como telecomunicações, automotivo, dispositivos médicos, eletrônicos de consumo, dispositivos de IoT e muito mais.
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| Número de camadas | 10L |
| Material base | Rogers |
| Espessura da placa (mm) | 2.0mm |
| Tamanho máximo da placa (mm) | 570×670mm |
| Tolerância do tamanho da PCB | ±0,2 mm |
| Tamanho mínimo do furo | 0,15 mm |
| Largura mínima da linha | 4 mil |
| Peso do cobre | 2 onças |
| Acabamento da superfície | ENIG |
| Certificações | UL, RoHS, ISO e REACH |
PCB multicamadas HDI de 10 camadas
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Perguntas e Respostas
1. Quais acabamentos de superfície alternativos estão disponíveis?
Fornecemos esses acabamentos de superfície: ENIG, OSP, HSAL, prata de imersão, ENPIG e estanho de imersão.
2. Qual é a relação de aspecto ideal em revestimento de via cega e enterrada?
Para vias cegas e enterradas, a relação de aspecto ideal é ≤1:1 para um revestimento confiável, e é melhor que permaneça em 0,75:1.
3. Você aceita microvias empilhadas, vias escalonadas ou via-in-pad?
Sim, oferecemos suporte a microvias empilhadas, vias escalonadas e via-in-pad. Nossa perfuração a laser e laminação precisa garantem PCBs de circuito HDI de alta qualidade. Informe-nos sobre seus requisitos específicos e teremos prazer em otimizar a solução para seu projeto.
4. Em que se deve prestar atenção especial à fabricação do HDI?
A perfuração de vias confiáveis é um dos principais pontos problemáticos. A perfuração a laser adequada e o preenchimento com revestimento são vitais para evitar rachaduras ou vazios. Além disso, o rastreamento apertado, a tolerância de espaço, o alinhamento preciso das camadas e os materiais de alto desempenho também são considerações fundamentais na fabricação de HDI.
5. Como você lida com o alinhamento de vias cegas/enterradas na laminação sequencial?
O alinhamento de vias cegas e enterradas na laminação sequencial precisa de perfuração precisa e controle térmico para evitar desalinhamento e falhas nas vias. As principais etapas com as quais lidamos cuidadosamente incluem laminação estágio a estágio, perfuração de precisão, controle de registro e controle de material.
6. Como faço para escolher entre uma furadeira mecânica e uma furadeira a laser?
Para PCBs HDI, a perfuração a laser é melhor para microvias e vias enterradas/cegas devido ao tamanho menor dos furos e às tolerâncias mais rígidas. A furadeira mecânica é adequada para furos de passagem maiores.
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