Em aplicações práticas, vários fatores ambientais (como umidade, poeira e exposição a produtos químicos) podem afetar o desempenho da PCB, o que acaba afetando a durabilidade e a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos. Portanto, é fundamental proteger eficazmente as placas de circuito das influências ambientais. Encapsulamento de PCB vs. revestimento isolante são os dois principais métodos usados para proteger as placas de circuito. No entanto, qual deles é adequado para sua placa de circuito impresso? Leia este blog para descobrir.
Encapsulamento de PCB vs. revestimento isolante: Uma visão geral rápida
O que é envasamento de PCB?
O envase de PCB envolve o encapsulamento completo de uma PCB em um material protetor para protegê-la de influências ambientais, como umidade, produtos químicos e vibração. Esse material de proteção geralmente é uma substância líquida ou gelatinosa, também conhecida como composto de envasamento de PCB. Quando o material cura, a placa de circuito e os componentes são encapsulados permanentemente.
O que é revestimento isolante?
Uma PCB pode ser protegida contra elementos ambientais de baixo nível, como umidade, poeira e corrosão, com a aplicação de uma fina película de polímero chamada revestimento isolante. Esse revestimento pode aumentar significativamente a vida útil e a confiabilidade da placa e, ao mesmo tempo, permitir inspeção ou reparo posterior.
Principais diferenças entre envasamento e revestimento isolante
Depois de conhecer a visão geral sobre encapsulamento de PCB vs. revestimento isolante, listamos as principais diferenças entre eles para ajudá-lo a entender melhor e escolher a proteção adequada.
Nível de cobertura e proteção
O envasamento de PCBs cria uma barreira selada e permanente para proteger a PCB, oferecendo um excelente nível de proteção. Embora o revestimento isolante forme apenas uma barreira na superfície da PCB, ele garante que a placa de circuito esteja protegida contra poeira, umidade e produtos químicos do ambiente padrão.
Flexibilidade e retrabalho
Quando os materiais de encapsulamento endurecem, fica difícil acessar, testar ou reparar os componentes. Se você precisar reparar ou substituir os componentes, os compostos de encapsulamento da placa de circuito precisam ser removidos. É um processo demorado. No entanto, os revestimentos de PCB são facilmente removidos e reaplicados. Se for necessário refazer ou reparar, você pode remover uma pequena parte do revestimento. Enquanto isso, você pode acessar facilmente os componentes para teste quando o revestimento é aplicado.
Resistência química
Encapsulamento de PCB vs. revestimento isolante apresentam níveis diferentes de resistência química. Os materiais de encapsulamento podem resistir a muitos tipos de produtos químicos e substâncias corrosivas. São ideais para dispositivos expostos a condições químicas severas e extremas. No caso do revestimento isolante, ele tem uma capacidade limitada de proteção contra óleos, solventes e alguns produtos químicos. Sua resistência química também depende de diferentes materiais de revestimento.
Método de aplicação
O envasamento de PCBs e o revestimento isolante diferem na complexidade da aplicação. O envasamento de PCB é mais complexo, encapsulando toda a PCB. Ele envolve o uso de equipamentos e materiais especiais. O revestimento isolante é mais fácil de aplicar à superfície da placa de circuito impresso, usando pincel, imersão, pulverização ou revestimento seletivo.
Custo
Ao contrário do revestimento isolante, os materiais e equipamentos de envasamento de PCBs são relativamente caros, aumentando o custo total. Entretanto, os materiais de revestimento de PCB são econômicos e os métodos de aplicação são simples, reduzindo o custo total.
| Aspectos | Envasamento de PCB | Revestimento conforme |
| Cobertura | Encapsulamento completo e permanente de toda a PCB | Aplicar uma fina camada protetora sobre a superfície da PCB |
| Nível de proteção | Alto | Moderado |
| Material utilizado | Resinas epóxi, resina acrílica, poliamida, borracha de silicone | Acrílico, Parileno , Epóxi, Uretano, Silicone |
| Espessura do material | Espesso, geralmente de 1 a 10 milímetros | Fino, geralmente de 25 a 250 micrômetros |
| Método de aplicação | Derramamento do composto de envasamento em moldes ou gabinetes | Pincelamento, imersão, pulverização ou revestimento seletivo |
| Flexibilidade e retrabalho | Menos flexível, difícil de inspecionar, reparar e retrabalhar | Alta flexibilidade e fácil de inspecionar, reparar e retrabalhar |
| Resistência à vibração e ao impacto | Alta, oferece excelente suporte mecânico e absorve choques com eficiência | Baixa a moderada, o revestimento fino da PCB oferece proteção mecânica limitada |
| Custo | Custos mais altos de material e processamento | Menor custo de material e processo mais simples |
| Impacto no peso e no tamanho | Adiciona peso e volume significativos | Impacto mínimo no peso e nas dimensões |
| Casos de uso típicos | Ambiente extremo e agressivo, aplicações de alta vibração ou componentes que exigem vedação | Ambiente geral, à prova de umidade e poeira, ou que exija reparos posteriores |
Prós e contras do uso de envasamento e revestimento isolante de placas de circuito impresso
O objetivo do encapsulamento de PCB vs. revestimento isolante é o mesmo: proteger a placa de circuito. Cada método possui suas vantagens e desvantagens, mas, quando aplicados em situações adequadas, ambos podem ser eficazes.
Envasamento de PCB: Prós e contras
O envasamento de PCB é um método popular de proteção de placas de circuito, facilmente aplicado em linhas de produção e montagem em massa. Ele oferece outros benefícios:
– Melhor resistência ao calor, resistência química, resistência à vibração e resistência ao choque
– Redução do risco de engenharia reversa ao usar compostos de envasamento de cor escura
– Barreira eficaz contra umidade e arcos elétricos
– Maior durabilidade do que o revestimento isolante, especialmente em condições extremas
No entanto, ele também tem algumas desvantagens:
– Desafio de reparar ou retrabalhar o PCBA
– Aumento do peso e do tamanho, o que pode afetar o design da PCB
– Um processo de aplicação complexo
– Aumento do custo, menos econômico do que o revestimento isolante
Revestimento isolante: Prós e contras
Em comparação com o encapsulamento da placa PCB, o revestimento isolante é muito fino, minimizando o aumento de peso. Veja a seguir alguns benefícios do revestimento isolante de PCBs:
– Camada de revestimento fina, ideal para tolerâncias estreitas
– Proteção eficaz contra problemas como poeira, umidade, névoa salina e corrosão
– Uma opção econômica, custa menos do que o encapsulamento da placa de circuito
– Alta flexibilidade, fácil de retrabalhar e reparar
A desvantagem do revestimento isolante é sua capacidade limitada de proteção, especialmente em ambientes extremos. Aqui estão as desvantagens, incluindo
– Não tem a mesma durabilidade do encapsulamento.
– Não oferece proteção total como o envasamento de PCBs
Encapsulamento de PCB vs. revestimento isolante: Quando usar cada um para proteção de PCB
Conhecendo os prós e contras de encapsulamento de PCB vs. revestimento isolante, você poderá tomar uma decisão mais informada sobre qual opção melhor atende às necessidades do seu projeto. Aqui estão algumas diretrizes práticas para ajudá-lo a escolher a solução de proteção correta.
Quando usar o envasamento de PCB?
Para condições severas e extremas – Se a sua placa de circuito impresso for exposta a produtos químicos corrosivos, temperaturas extremas ou vibrações fortes, o envasamento da placa de circuito impresso oferece proteção superior.
Requisito de encapsulamento total – Quando a placa de circuito impresso precisa ser completamente vedada, o envasamento é uma opção prévia. É ideal para imersão em água ou ambientes com muita poeira.
Maior resistência mecânica – Quando a placa de circuito impresso precisa resistir a choques físicos e vibrações fortes, o envasamento da placa de circuito pode oferecer melhor suporte mecânico.
Proteger o design sensível e a privacidade – Ao usar materiais opacos ou de cor escura, é fácil proteger o design da placa de circuito impresso, evitando adulterações ou engenharia reversa.
Quando usar o revestimento isolante?
Para ambiente padrão – Em condições ambientais padrão, a PCB requer principalmente proteção contra umidade, poeira, etc.
Fácil manutenção e retrabalho – Os revestimentos podem ser removidos facilmente para realizar manutenção e reparos posteriores.
Aplicações com restrições de espaço – O revestimento isolante é uma camada fina aplicada à superfície da placa de circuito, o que é vantajoso para dispositivos compactos ou leves, como eletrônicos de mão e smartphones.
Produção de alto volume e sensível ao custo – O revestimento de PCB pode ser aplicado de forma rápida e econômica na produção em larga escala.
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Nenhum dos métodos é superior ou inferior. A chave está no fato de ele atender aos requisitos de desempenho de proteção da aplicação específica. Ao analisar encapsulamento de PCB vs. revestimento isolante, é importante considerar diversos fatores, como o uso pretendido do equipamento, o ambiente operacional e o custo envolvido. Nossos especialistas experientes podem ajudar se você ainda não tiver certeza de qual abordagem é a melhor para o seu PCBA. Com ampla experiência, a MOKOPCB colaborará estreitamente com você para oferecer uma solução sob medida.
FAQ: Encapsulamento de PCB e revestimento isolante
- Quais são os diferentes tipos de revestimentos isolantes?
Estes são os cinco materiais de revestimento usados com frequência: resina acrílica, resina epóxi, resina de poliuretano, silicone, parileno etc. Cada um oferece propriedades e níveis de proteção diferentes.
- Como aplicar o revestimento isolante em uma placa de circuito?
É fácil aplicar o revestimento isolante na superfície da placa de circuito impresso, incluindo pulverização, escovação, imersão e revestimento seletivo. A escolha depende do volume de produção, dos materiais de revestimento e da complexidade do projeto.
- Quais são os materiais de revestimento de placas de circuito impresso comumente usados?
Estes são os compostos de envasamento de PCB comumente usados: resinas epóxi, resina acrílica, poliamida, borracha de silicone, etc. Cada material tem propriedades diferentes em termos de resistência química, desempenho térmico e resistência mecânica.
- Como selecionar os compostos de envasamento de PCB adequados?
Ao escolher os compostos de envasamento para PCB, é preciso considerar os seguintes fatores principais: dureza, condutividade térmica, viscosidade e cor.
