Placa de circuito impresso PCB HDI de cerâmica de filme
$78.90
O PCB HDI de cerâmica de filme é uma placa de circuito de alto desempenho que combina substrato cerâmico e tecnologia de interconexão de alta densidade (HDI). Através da tecnologia de deposição de filme espesso e fino, traços condutores podem ser formados com precisão no substrato cerâmico. Os materiais cerâmicos, como nitreto de alumínio, óxido de alumínio e carboneto de silício, têm excelente condutividade térmica, isolamento elétrico e estabilidade estrutural, o que melhora significativamente o gerenciamento térmico e a confiabilidade da placa de circuito HDI de cerâmica de filme.
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| Número de camadas | 4L |
| Material base | Nitreto de alumínio (AlN) |
| Espessura da placa (mm) | 0,8 |
| Tamanho máximo da placa (mm) | 570×850 |
| Tolerância do tamanho da PCB | ±0,3 mm |
| Tamanho mínimo do furo | 0,15 mm |
| Largura mínima da linha | 5 mil |
| Peso do cobre | 2 oz |
| Acabamento da superfície | ENEPIG |
| Certificações | UL, RoHS, ISO e REACH |
Placa de circuito impresso PCB HDI de cerâmica de filme
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Perguntas e Respostas
1. Como posso pagar a minha encomenda?
Aceitamos vários métodos de pagamento, incluindo T/T, West Union, Money Gram, L/C e PayPal (para encomendas de amostras). Para obter detalhes específicos, entre em contacto com os nossos representantes de vendas.
2. Quais indústrias vocês atendem?
Atendemos a uma ampla gama de indústrias, como médica, eletrónica de consumo, automotiva, industrial, telecomunicações e Internet das Coisas (IoT).
3. Por que escolher cerâmica em vez do FR4 tradicional para PCBs HDI?
A cerâmica oferece condutividade térmica muito mais elevada, menor perda de sinal em altas frequências e melhor estabilidade em temperaturas extremas em comparação com o FR4 tradicional. Estas vantagens tornam-na ideal para eletrónica de potência, RF/micro-ondas e ambientes adversos.
4. Como o desempenho térmico das PCBs de cerâmica de filme se compara ao das PCBs com núcleo metálico?
As PCBs de cerâmica de filme oferecem condutividade térmica superior (30–180 W/mK) em comparação com as PCBs com núcleo metálico (normalmente <5 W/mK).
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